台湾真空压力凯时kb88 脱泡机设备
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ELT科技专业除气泡设备研发：压力除泡烤箱、真空压力除泡系统、高温压力除泡烤箱等设备
真空压力除泡系统
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真空压力除泡系统
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利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
03
高温型 真空压力除泡烤箱
————
高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
压力除泡烤箱
01
压力除泡烤箱
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压力最大8kg/cm²，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
舒适性 WiMaCo-XE4
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真空压力除泡系统
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利用真空以及压力的多段变化配合温度达以到除气泡的效果.适用于底部填胶/封胶..等多种工艺
尊贵型WiMaCo-XV5
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高温型 真空压力除泡烤箱
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高温型材料除泡烘烤适用. 具备真空压力的双重功能,可弹性在高温时执行压力变化
压力除泡烤箱
01
压力除泡烤箱
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压力最大8kg/cm²，温度200°C，适用于芯片贴合 / 乾膜贴合后的除泡工艺
SOLUTION

除气泡解决方案

透过我们的专利除气泡应用,可弹性调整温度/压力/真空以及时间来对应除泡工艺以及烘烤效果，多领域的製程经验, 例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡，创造高价值 高品质 高产能的上佳方案

半导体行业

半导体先进封装制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film贴合除泡

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电子行业

电子组装配制程
电路板灌胶填胶
微机电产品除泡贴合

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5G通信

通讯产品电路制程
EMI / EMC胶材除泡
IC 底部填胶

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新能源行业

新能源产品
IGBT/MOSFET胶材灌注除泡
马达注胶封合

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更多行业

我们还为其他任何
需要除气泡的行业
提供定制的除气泡方案。

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WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圆级凯时88KB88

凯时88KB88
晶圆级凯时88KB88

产品亮点：

1、晶圆级凯时88KB88在真空室内的晶片上层压胶带/薄膜，无空隙。

2、良好的层压填充能力，适用于不平整的表面形貌，例如高纵横比的填充，凸块空间填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圆或基板。

4、适用于多种干膜，无需捆绑特定材料。

应用领域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、适用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看详细】

OUR PARTNER

合作伙伴

通过我们的全方位除泡方案, 客户迅速解决了气泡问题,提升了生产品质以及效率
OUR CASE

应用案例

高温压力除泡系统应用于各行业，例如: 芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/印刷製程/灌注除泡。
电子模组-底部填胶 除气泡案例
电子模组-底部填胶 除气泡案例
半导体-底部填胶气泡去除案例
半导体-底部填胶气泡去除案例
电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
高功率模组-纳米银胶除气泡
高功率模组-纳米银胶除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡
无线射频-印刷气泡案例
无线射频-印刷气泡案例
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ELT科技携手友硕 强强联合
ELT科技-专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域制程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进制程与材料的气泡解决。昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。【查看详细 >>】
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